1 月 31 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 30 日）发布博文，报道称鉴于现有的商业模式，高通短期内不会在其骁龙芯片组中，全面普及类似苹果的“统一内存架构”。
苹果凭借“统一内存架构”实现了极高的运行速度与近乎零的延迟，这一优势在业内有目共睹。然而，高通作为芯片供应商，其商业处境与拥有完整生态闭环的苹果截然不同。
高通必须向戴尔、惠普等笔记本制造商（OEM）销售芯片，而这些厂商为了实现更高的利润空间，更倾向于自行向三星或 SK 海力士采购成本更低的 DRAM 内存。
该媒体认为，若高通强行将内存集成到芯片封装中，不仅会推高芯片单价，还会剥夺 OEM 厂商的成本控制权，这显然不符合其“中间商”的生存法则。
尽管面临商业阻力，高通并未完全放弃技术探索。IT之家援引博文介绍，顶配版的 Snapdragon X2 Elite Extreme X2E-96-100 将成为该系列中唯一采用“片上封装内存”的产品，该芯片标配 48GB SiP 内存，拥有 12 通道及高达 228GB/s 的带宽。
阻碍统一内存普及的另一个关键因素是库存管理风险。苹果只需为自家产品规划几种配置，而高通面对的是众多 OEM 厂商千差万别的需求。
如果高通全面采用统一内存架构，就必须为每个芯片型号预制 16GB、32GB、64GB 等多种内存容量版本，这将导致库存单位（SKU）数量呈指数级增长。一旦某些特定容量版本的芯片滞销，高通将面临巨大的库存积压与资金损失风险，这是纯芯片供应商难以承受的重担。
除成本与库存外，散热也是一大挑战。集成内存会将热源集中在芯片封装内，迫使 OEM 厂商投入更多成本升级散热系统。
面对这一系列难题，LPCAMM2 内存标准或许是 Windows 阵营的最佳替代方案，该标准既能提供优于传统板载内存的速度与延迟表现，又保留了用户升级内存的可能性。
在 LPCAMM2 尚未普及且高通仍维持供应商角色的当下，普通消费者想要在非苹果设备上体验那种极致的“跟手感”，恐怕还需等待更长时间。
